德平电子供应可以定制镀金薄膜陶瓷电路

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一、产品简介及外形
1.1陶瓷集成电路是指在陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上，形成特殊功能的电路。
1.2我司生产的薄膜电路有氮化铝，氧化铝和-三种基片可供选择；另外，产品外形有：矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金属化电路等，还可以在电路内部加工安装，其中矩形部分的加工方式为砂轮切割，非矩形部分为激光加工。
二、产品参数供参考
2.1基片种类：氧化铝—al2o3可定制
2.1基片纯度:96%可定制
2.2介电常数：9.5@imhz
2.3导热率:24.7w/m.k
2.4表面粗糙度：＜0.6425.0ra(um)
2.5耗损因数：0.0003@imhz
2.6基片常规厚度：0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根据客户要求定制)
2.7.基片大小： 2寸/3寸/4寸/6寸/8寸/10寸基片可选择
注：产品定制规格说明：客户来样图纸格式必须是.dwg或者.dxf格式，画图比例1:1。金属带、电阻带、接地孔层、安装孔层分别在不同的层面作图，所有图形必须封闭，无多余线条。
三、产品性能指标
3.1导带离金属边缘的距离：0.025-0.050mm
3.2小电阻宽度：0.05mm
3.3孔边距到图形的小距离：1mm
3.4小电阻长度：0.05mm
3.5电阻边缘与导带小空白距离：0.025mm
3.6小通孔直径：0.8倍基片厚度
3.7小孔边距：1.6倍基片厚度
四、小线宽与线距及对应的精度供参考
4.1小线宽与线距15-30um，精度为±2
4.2小线宽与线距30-50um，精度为±5
4.3小线宽与线距50-100um，精度为±7
4.4小线宽与线距大于100um，精度为±10
注)：产品信息供参考使用，详情请与我们的工作人员联系！！
五、深圳德平电子有限公司
深圳德平电子有限公司是一家从事射频器件研究开发与生产的厂家。公司技术力量-，拥有-的检测设备，完善的生产工艺，具备根据客户的不同需求进行开发和生产的能力。我们研制生产射频大功率电阻，圆柱微波电阻，法兰终端负载电阻，薄膜衰减片、衰减器，滤波阵列板，穿心电容低通滤波器，薄膜电路，sma同轴负载等-领域。
公司自2012年成立以来，凭着-的研发技术和-的产品，赢得了广大客户需求和-。我们以“”为经营的理念，以及-素质、高度的敬业精神以及规范化的管理，为我们的企业不断拓展规模、增强企业竞争力，建立了-的企业环境，我们真诚地期待在不久的将来与新老客户建立长期、互利的业务关系。
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